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姓名

工号

工段

生产测试过程中出现≥（）PCS产品起火、冒烟、异响问题时，当前工序停线（）

焊接/单板装配同任务令同类缺陷品≥（）PCS

SMT/焊接/装配，同任务令不同类缺陷品≥（）PCS且不良率≥（）

单板ICT/FT同任务令同类缺陷品≥（）PCS

单板ICT/FT，同任务令不同类缺陷品≥8PCS且不良率≥10%

生产质量问题确认人，对所反馈质量问题的真实性及准确性进行确认，并对问题及其性质作初步分析判断，对不能处理的质量问题依问题性质作分流处理。

MQE负责物料质量问题(含所有供应商来料质量问题、GA后物料认证问题、与物料强相关设计问题)分析、处理的协调、筹划，负责对物料问题的分析、处理及改善的组织与协调，并跟踪物料问题改善措施的落实闭环

PQE作为重大、严重质量问题处理的总体协调、筹划者，主导对集中、批量性生产质量问题的原因追踪与预防改进措施的落实；外观质量标准制定及处理。

生产质量问题处理团队与生产质量问题改善团队对应职位包括：车间主任、制造工程师、试制工程师、研发工程师、PQE、MQE

生产质量问题指产品在生产、储存、运输、产品认证、ORT、产品例行检视、产品使用过程中，因操作、物料、工艺、设备、装备、设计、技术文件等原因造成产品的质量不合格或存在质量隐患的现象

拿取PCB板子时，可不使用任何静电防护措施，直接接触PCB板

焊料把不该连在一起的导体连在了一起，或焊料与相邻非共用导体和元件连接时，可放行

片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）时，可放行

器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点时，可放行

金手指关键接触区上有焊料或任何金以外的金属时，可放行[图片]

PCB单板使用时，如遇节假日等特殊情况，停机时间大于24小时，对于已拆包但未印刷的PCB，要重新真空包装或干燥箱存储

对于二级以上湿敏元件，如果料件为真空包装方式，真空包装袋出现破损、漏气、或内部湿度指示卡湿度指示（湿度卡变粉红的圆对应的值）超过其标称要求时，需进行烘烤

温湿敏元件在车间里的暴露条件不应超过30°C和70%RH，否则必须进行烘烤后再使用

OSP单板在B/T面锡膏印刷过程中，累计只允许洗板一次。洗板前必须用胶纸保护亮铜区，然后用酒精清洗，必须在清洗后的1小时内完成回流焊接

半成品车间焊接段，持板和操作过程中，禁止裸手接触PCB，应轻拿轻放，不能相互搓磨，以免机械损伤PCB板

生产同一任务令不同面（B/T面转换时），同一任务令转换不同线体生产时，需做首检

首次加工单板，只能先过炉2PCS，1PCS用于首检，1PCS用于设备调试，合格后，才能批量过炉生产

下列关于元件损伤选项中，不合格的有

下列关于元器件安装选项中，不合格的有

下列关于连接器安装选项中，不合格的有

PCB拆包至SMT回流焊接前的停留时间不超过（），第一次SMT回流焊接后与第二次SMT回流焊接前的停留时间不超过（），SMT回流焊接后至波峰焊接前的停留时间不超过

PCB板厚：1.6mm＜T≤2.5mm，真空包装时，每袋最多包装数量为

PCB板厚：1.0mm＜T≤1.6mm，真空包装时，每袋最多包装数量为

LCR类元件来料非原包装，无供应商原标签，需（）量测数值。

Kitting仓在接受到产线退回需卸料的台车时，先将脱离料盘物料卸料，L、C、R类长度小于（）直接报废处理，脱离料盘物料需核对对应轨道上料表料号与台车对应位置空料盘料号一致，方可卷回料盘

非原包装物料LCR类元件当量测数据与BOM不符时需第一时间将物料进行隔离，并通知相关责任人进行确认，如确认为异常该物料需（）处理

非LCR类元件来料非原包装，需要核对厂内元器件库同一供应商极性、丝印信息是否相同，如无极性、丝印物料共管仓不需要记录物料信息存档留存方便后续物料追踪