某厂技术部门人才素质能力评价-工程师

* 1   执行力：高效、准确地将计划、指令或要求转化为具体行动和成果的能力，强调行动的速度、质量和闭环。（行为描述-独立完成：能根据《SOP作业指导书》独立完成本岗位日常工作，如独立操作DES线进行显影蚀刻、独立完成首件检验并填写记录，过程中无需提醒。）

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* 2   责任心：对自身工作成果、团队目标及组织利益主动承担义务和后果的意识和行为表现。（行为描述-对流程负责：对跨班次、跨工序的衔接问题（如上工序残留药水污染导致本工序孔铜不良）主动介入、追溯，推动流程优化，避免问题再次发生。）

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* 3   应变能力：在突发、不确定或压力情境下，快速调整策略、有效应对变化、保持工作稳定性的能力。（行为描述-独立判断：能独立判断并处理常见现场异常。如发现AOI检测出的开路/短路缺陷，能根据经验快速判定是曝光问题还是蚀刻问题，并采取针对性调整。）

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* 4   学习能力：主动获取、消化、整合新知识、新技能，并有效应用于工作实践和绩效提升的能力。（行为描述-主动求知：主动学习上下游工序（如沉铜、电镀）的基础知识，理解其工艺原理和对本工序的影响。能通过手册、网络学习新设备/软件的基本功能。）

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* 5   逻辑思维：运用结构化、系统化的思维方式分析问题、推理判断、构建解决方案的能力。（行为描述-工具应用：能熟练运用5Why、鱼骨图等工具，对单一质量问题（如阻焊起泡）进行结构化分析，找出根本原因。）

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* 6   新产品导入能力：将客户新产品从设计阶段成功导入批量生产全过程的技术评估、工艺开发、风险管控能力。（行为描述-问题识别：能识别试产中常见的工艺匹配问题（如新设计焊盘太小影响焊接），并提出基于经验的初步优化建议。）

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* 7   解决现场问题能力：运用系统方法识别、分析、解决生产现场技术问题，防止复发并提升制程稳定性的能力。（行为描述-解决常规问题：能使用8D等工具，独立解决重复发生的、原因明确的简单问题（如因曝光能量不稳导致的线宽偏差）。）

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* 8   工艺原理：理解PCB制造各工序的物理化学原理、参数相互作用及对最终产品性能影响的知识深度。（行为描述-知前后关联：掌握多工序间的工艺关联原理。例如，理解前处理清洁度如何影响干膜附着力，进而影响图形电镀质量。）

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* 9   工艺能力创新提升：通过技术改进、工艺优化、新材料/新设备引入等方式，系统性提升制造效率、质量、成本等关键指标的能力。（行为描述-实施优化：能有效实施他人提出的、方案明确的工艺优化项目，如将某药水的更换周期从2周延长至3周，并验证效果。）

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* 10   设备物料评估能力：对制造设备、原材料、辅料进行技术性能、工艺适配性、经济性及供应链可靠性的系统性评估能力。（行为描述-测试参与：能按照测试计划，参与新设备/新物料的基础性能测试，并准确记录数据（如测试新钻头的寿命、新药水的蚀刻因子）

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* 11   结果导向能力：以目标达成为核心，持续关注工作成果的价值贡献，并驱动行动确保目标实现的能力。（行为描述-指标达成：关注并努力达成所负责工序或项目的关键绩效指标（KPI），如直通率、报废率、OEE（设备综合效率）

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* 12   沟通能力：有效传递、接收、理解信息，并在不同对象和情境下达成共识、促进协作的能力。（行为描述-有效交接：能与前后工序（如前处理与图形转移）进行清晰、无歧义的技术交接，确保信息传递准确。）

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* 13   组织协调能力：整合内外部资源，协调多方关系，组织团队有效协作以实现共同目标的能力。（行为描述-会议组织：能有效组织小组技术会议或培训，明确议程，控场并达成会议目标。）

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* 14   技术管理体系建设：设计、构建、优化技术相关的流程、规范、标准和知识体系，提升组织整体技术管理效能的能力。（行为描述-维护优化：能根据实践反馈，维护、更新和优化本岗位涉及的技术文件，确保其准确性、适用性。）

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* 15   项目管理能力：运用项目管理知识、工具和方法，对技术项目进行全生命周期管理，确保项目目标达成的能力。（行为描述-小型项目管理：能担任一个明确、范围较小的技术改善项目的负责人（如“降低X型号板电金厚度极差”），制定简单计划，控制进度，达成目标）

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