某公司技术部门人才素质能力评价-专家/经理

* 1   执行力：高效、准确地将计划、指令或要求转化为具体行动和成果的能力，强调行动的速度、质量和闭环。（行为描述-攻坚克难：面对复杂任务（如“解决新客户HDI板良率不达标问题”），能迅速理清关键节点，协调跨工序（前处理、压合、电镀）资源，克服技术和资源障碍，确保项目按期高质量交付。）

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* 2   责任心：对自身工作成果、团队目标及组织利益主动承担义务和后果的意识和行为表现。（行为描述-对决策负责：在主导工艺变更、新材料导入等技术决策时，能全面评估风险，建立数据追溯和长期监控机制，对决策带来的长期质量、成本和效率影响负责。）

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* 3   应变能力：在突发、不确定或压力情境下，快速调整策略、有效应对变化、保持工作稳定性的能力。（行为描述-快主导应急：主导重大异常（如批量阻抗不良导致客户停线）的应急响应。能迅速组建跨部门团队，指挥进行围堵、筛选、返工，并在24小时内向客户提供初步分析报告和短期纠正方案。）

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* 4   学习能力：主动获取、消化、整合新知识、新技能，并有效应用于工作实践和绩效提升的能力。（行为描述-跨界融合：为解决复杂工艺难题（如高频板损耗），能跨界学习材料学、电磁场、热力学等知识，融合多学科理论，提出创新性解决方案。）

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* 5   逻辑思维：运用结构化、系统化的思维方式分析问题、推理判断、构建解决方案的能力。（行为描述-建模预测：能构建用于预测或优化的数学模型。例如，建立电镀均匀性与电流密度、药水流量、板面分布的模型，用于指导参数设定和治具设计。）

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* 6   新产品导入能力：将客户新产品从设计阶段成功导入批量生产全过程的技术评估、工艺开发、风险管控能力。（行为描述-工艺设计与验证：能主导高频高速板、高多层板等复杂新产品的全流程工艺方案设计，包括材料选型、流程设计、关键参数设定，并组织完成工艺验证和报告。）

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* 7   解决现场问题能力：运用系统方法识别、分析、解决生产现场技术问题，防止复发并提升制程稳定性的能力。（行为描述-攻克顽固难题：能组织团队，运用系统的技术方法，攻克长期存在的顽固性技术难题（如特定型号板的微短路、高层板翘曲超差），并形成标准化解决方案。）

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* 8   工艺原理：理解PCB制造各工序的物理化学原理、参数相互作用及对最终产品性能影响的知识深度。（行为描述-知前后关联：掌握多工序间的工艺关联原理。例如，理解前处理清洁度如何影响干膜附着力，进而影响图形电镀质量。）

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* 9   工艺能力创新提升：通过技术改进、工艺优化、新材料/新设备引入等方式，系统性提升制造效率、质量、成本等关键指标的能力。（行为描述-引领革新：能主导系统性、跨工序的工艺革新。例如，主导引入“水平沉铜线”替代传统垂直线，显著提升孔内镀层均匀性并减少药水消耗。）

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* 10   设备物料评估能力：对制造设备、原材料、辅料进行技术性能、工艺适配性、经济性及供应链可靠性的系统性评估能力。（行为描述-战略评估：能主导重大资本性设备（如激光直接成像LDI）或战略性物料（如高频板材）的选型评估，建立包含技术、成本、供应链、服务等多维度的评估模型，为公司决策提供核心建议。）

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* 11   结果导向能力：以目标达成为核心，持续关注工作成果的价值贡献，并驱动行动确保目标实现的能力。（行为描述-商业视角：在做技术决策时，能以最终的商业结果（总制造成本、产品交期、客户满意度、市场份额）作为核心衡量标准，平衡技术完美与商业现实。）

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* 12   沟通能力：有效传递、接收、理解信息，并在不同对象和情境下达成共识、促进协作的能力。（行为描述-深度交流：能代表公司与客户或核心供应商进行深入的技术交流与谈判，准确把握对方需求，阐述我方技术方案的优势与边界。）

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* 13   组织协调能力：整合内外部资源，协调多方关系，组织团队有效协作以实现共同目标的能力。（行为描述-重大项目协调：能主导跨部门的重大技术项目（如新产线工艺布局与调试）的组织与协调，制定整体计划，分配任务，处理冲突，确保项目顺利推进。）

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* 14   技术管理体系建设：设计、构建、优化技术相关的流程、规范、标准和知识体系，提升组织整体技术管理效能的能力。（行为描述-体系重构：能构建或重组公司某一核心技术模块的管理体系。例如，重构公司的《新产品导入（NPI）流程与技术评审体系》，使其更高效、风险更低。）

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* 15   项目管理能力：运用项目管理知识、工具和方法，对技术项目进行全生命周期管理，确保项目目标达成的能力。（行为描述-大型项目群管理：能主导一个公司级重大技术项目群（如“智能制造示范车间建设”）的管理，协调多个子项目，管理干系人期望，确保战略目标实现。）

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